國際經(jīng)驗表明,高端光器件產(chǎn)品將是未來"/>

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高速器件 器件替代測試 替代測試主要內(nèi)容 替代測試主要指標

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發(fā)布時間: 2023-12-15 10:11
最后更新: 2023-12-15 10:11
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業(yè)界多位光通信專家均表示,核心光器件和芯片技術(shù)研發(fā)是我國在光通信急需提升的一大領域。國際經(jīng)驗表明,高端光器件產(chǎn)品將是未來光器件行業(yè)的發(fā)展方向。
  目前,高端的關(guān)鍵芯片技術(shù)掌握在國外公司手中,國內(nèi)的高端器件生產(chǎn)受到嚴重制約。芯片國產(chǎn)化、高端化不僅能提升光通信廠商的競爭力,還能提高其利潤率。工信部此舉將利好光迅科技為代表的光通信廠商。
  不久前,由光迅科技牽頭的《通信光電子器件的關(guān)鍵工藝與支撐技術(shù)研究》項目已順利完成,該項目解決了制約我國光通信產(chǎn)業(yè)發(fā)展的瓶頸――“空芯化”問題。據(jù)悉,公司10Gb/s ADP芯片于2013年Q3進入大批量生產(chǎn)階段。
  “芯片受制于人是公司進入高端市場的重大瓶頸,主要競爭對手壟斷了高端芯片,公司受制于芯片供應,特別是高端的40G、100G 產(chǎn)品難以量產(chǎn)?!币晃荒涿治鰩熑绱吮硎?。
  資料顯示,“高速光通信關(guān)鍵器件和芯片技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含:窄線寬可調(diào)光源、調(diào)制及驅(qū)動器件、集成相干接收機、高速率模數(shù)轉(zhuǎn)換芯片、高速信號處理算法處理芯片和增強型FEC芯片、成幀及復接芯片、40Gb/s和100Gb/s客戶側(cè)模塊等。
  “寬帶光通信技術(shù)”主要技術(shù)內(nèi)容包含:高速光傳輸技術(shù);光電交換技術(shù)和光網(wǎng)絡控制平面技術(shù);以無源光網(wǎng)絡(PON)為代表的寬帶光接入技術(shù)。

用于PC的采集系統(tǒng)以前大多有用ISA總線結(jié)構(gòu),這種結(jié)構(gòu)的最大缺點是傳輸速率低,無法實現(xiàn)高速數(shù)據(jù)的實時傳輸。而PCI總線則以其卓越的性能受到了廣泛的應用。32位PCI總線的最大傳輸數(shù)據(jù)速率可達132MB/s,64位PCI總線的最大傳輸速率可達528MB/s。實際上,采用高性能的總線已經(jīng)成為高速采集技術(shù)發(fā)展的趨勢。

  利用FPGA(現(xiàn)場可編程門陣列)來連接高速A/D轉(zhuǎn)換器和PC的PCI接口,可以充分利用可編程器件高速、靈活、易于升級、抗干擾性能的優(yōu)點,并且可以大大縮短開發(fā)時間[1]。




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