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海德福HYDFORCE單向節(jié)流閥MSW-03Y MSW-02Y

單價(jià): 面議
發(fā)貨期限: 自買家付款之日起 天內(nèi)發(fā)貨
所在地: 福建 福州
有效期至: 長期有效
發(fā)布時(shí)間: 2023-12-15 05:11
最后更新: 2023-12-15 05:11
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按壓式彈出機(jī)構(gòu)的主彈簧12、副彈簧8、限位彈簧13置于與各自形狀契合的圓柱槽內(nèi),使彈簧僅僅可以被拉伸和壓縮。插頭本體1空腔內(nèi)設(shè)置有限位塊15,頂桿11彈出,副彈簧8由壓縮狀態(tài)變?yōu)樯扉L狀態(tài),推動(dòng)止動(dòng)桿向前運(yùn)動(dòng),限位塊15用來限制止動(dòng)桿向前運(yùn)動(dòng)的極限位置,防止止動(dòng)桿弧形面觸碰到伸長的主彈簧12。插頭本體1內(nèi)側(cè)壁上設(shè)置有限位斜面10,當(dāng)連接臂觸碰到限位斜面10時(shí)按壓桿9停止向外運(yùn)動(dòng)。本發(fā)明采用彈簧力輔助的方式有助于插頭快速拔出,安全可靠。

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28.以上所述是本發(fā)明的具體實(shí)施例及所運(yùn)用的技術(shù)原理,任何基于本發(fā)明技術(shù)方案基礎(chǔ)上的任何修改、等效變換,均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。

芯片在我們?nèi)粘I钪衅鸬搅撕艽蟮淖饔茫覀兪褂玫氖謾C(jī)、電腦、家電中都有芯片,而硅芯片就是指主要采用硅材質(zhì)進(jìn)行制作的芯片,為了保護(hù)硅芯片,往往會(huì)在硅芯片外側(cè)增加輔助搭載結(jié)構(gòu),現(xiàn)有的硅芯片在使用過程中抗沖擊性能有限,且缺乏對應(yīng)的抗沖擊性的硅芯片加輔助搭載結(jié)構(gòu)。


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