計算機房空調的作用和優(yōu)勢

溫度對電子元件，絕緣材料和計算機房設備的記錄介質有很大的影響;對于半導體元件，常規(guī)刻度每增加10°C，室溫的可靠性降低約25％;對于電容器，每增加10°C溫度，應用時間將下降50％;絕緣數(shù)據(jù)對同一溫度敏感，溫度過高，印刷電路板的結構強度會很弱，溫度會過低，絕緣數(shù)據(jù)會變脆，同樣結構的強度會被削弱;對于介質，溫度太高或太低，這將導致數(shù)據(jù)丟失或訪問問題。

濕度對計算機設備有同樣的影響。當相對濕度高時，水蒸氣在電子元件或介電材料的表面上形成水膜，這簡單地導致在電子元件之間形成路徑;當相對濕度太低時;簡單發(fā)生較高靜電電壓，實驗表明：在機房內，如相對濕度30％，靜電電壓高達5000V，相對濕度20％，靜電電壓高達10000V，相對濕度5％，靜電電壓Up到20,000V，靜電電壓高達10,000伏特對計算機設備的影響是顯而易見的。

計算機房空調是為現(xiàn)代電子設備室計劃的專用空調。其操作精度和可靠性遠高于一般空調。由于計算機房中的設備由許多微電子，精密機械設備等組成，這些設備使用許多電子元件，機械元件和易受溫度和濕度影響的材料。為了提高這些裝置的穩(wěn)定性和可靠性，必須嚴格控制環(huán)境的溫度和濕度。計算機房的精密空調可以將機房的溫度和相對濕度控制在正負1攝氏度，從而大大提高設備的使用壽命和可靠性。